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{登錄}{玖富注冊(cè)}平臺(tái)專(zhuān)項(xiàng)指南。閉環(huán)驅(qū)動(dòng)技術(shù)一直是步進(jìn)電機(jī)領(lǐng)域的一大突破；率能推出了一體化42閉環(huán)驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)方案，該方案涵蓋了三種工作模式：開(kāi)環(huán)模式、閉環(huán)步進(jìn)模式以及混合伺服模式，適用于多種對(duì)性能要求嚴(yán)格的場(chǎng)景。
通過(guò)先進(jìn)的軟件算法和磁編做閉環(huán)控制技術(shù)，該方案實(shí)現(xiàn)了高速、低噪聲、高穩(wěn)速精度和可變曲線(xiàn)轉(zhuǎn)速扭矩的特性，使其適用于對(duì)性能要求高的應(yīng)用場(chǎng)合，同時(shí)結(jié)合步進(jìn)電機(jī)專(zhuān)用以下是三種不同模式下的優(yōu)點(diǎn)詳細(xì)介紹：
●采用FOC閉環(huán)矢量控制，該模式精度較高，定位快速、穩(wěn)定，不會(huì)出現(xiàn)丟步現(xiàn)象，免去了調(diào)整PID參數(shù)的煩惱，特別適合3D打印機(jī)直接驅(qū)動(dòng)皮帶輪。
●借助HyperSpreadCycle技術(shù)的硬件電流環(huán)控制和MTPA技術(shù)，在相同點(diǎn)電流下扭矩超過(guò)普通開(kāi)環(huán)步進(jìn)電機(jī)1.5到2倍，空載轉(zhuǎn)速可達(dá)6000RPM以上，帶載時(shí)根據(jù)負(fù)載大小一般可達(dá)2000-3000RPM，基本可以替代小型伺服電機(jī)。
●突出的噪聲振動(dòng)表現(xiàn)：HyperStealthCHop技術(shù)的靜音電壓模式驅(qū)動(dòng)和HyperMicroPlyer技術(shù)自動(dòng)插值256吸粉，在低速和靜止時(shí)完全靜音，無(wú)電流聲，極其適合對(duì)噪聲要求極高的應(yīng)用場(chǎng)合。
●通過(guò)HyperCoolStep技術(shù)，閉環(huán)步進(jìn)電機(jī)模式在靜止時(shí)一部分電流采用特殊處理，將電機(jī)發(fā)熱降低到傳統(tǒng)開(kāi)環(huán)驅(qū)動(dòng)的1/10，確保了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。
■精度穩(wěn)定性：精度較低、運(yùn)行中易丟步，配合合適的梯形加減速、S型加速算法轉(zhuǎn)速可以達(dá)到1500RP以上，但容易丟不，扭矩較小。
■采用HyperMicroPlyer技術(shù)自動(dòng)插值256細(xì)分，噪聲和振動(dòng)跟市面上256細(xì)分的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片（不包括TMC）一個(gè)等級(jí)。
■電流發(fā)熱：很定電流驅(qū)動(dòng)，發(fā)熱較大，帶自動(dòng)半流功能，可以減少一部分發(fā)熱熱量。
■精度較高可以達(dá)到正負(fù)一個(gè)編碼器，分辨率，F(xiàn)OC閉環(huán)矢量控制不會(huì)丟步，帶積分分離功能可以防止積分飽和過(guò)沖。
■HyperSpreadCycle技術(shù)采用硬件電流環(huán)，控流速度超傳統(tǒng)軟件電流環(huán)一個(gè)等級(jí)，采用MTPA技術(shù)相同點(diǎn)電流下扭矩超普通開(kāi)環(huán)步進(jìn)1.5到2倍，空載轉(zhuǎn)速可以達(dá)到2000-3000RPM，基本可以替代小型伺服電機(jī)。
■采用HyperMicroPlyer技術(shù)自動(dòng)插值256細(xì)分，配合閉環(huán)PID控制微電流技術(shù)可以將噪聲控制的較低，但相對(duì)于閉環(huán)步進(jìn)模式會(huì)有一定的電流驅(qū)動(dòng)聲音。
■全程PID微電流控制，根據(jù)負(fù)載大小動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)電流，靜止時(shí)幾乎0電流，發(fā)熱很小，段時(shí)間過(guò)載可以超額定2倍電流。
率能閉環(huán)步進(jìn)電機(jī)方案的推出，將為各種應(yīng)用帶來(lái)更高的性能和更優(yōu)越的控制體驗(yàn)，提供更高效、穩(wěn)定和可靠的解決方案，特別適合于電子加工設(shè)備、
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